램테크놀러지(171010) - 집중분석

분석일자:5.26일 종가:4340원 거래량:10,472,117주

등락률:+14.06%  거래대금:461억

투자는 본인의 판단으로 진행하고 본인이 책임집니다.

1. 핵심 이슈

삼성전자 2028년 유리기판 도입 소식에 관련주 급등

렘테크놀로지는 유리기판  공정 중 TGV 인터포저 식각 특허보유

시장이 활성화되기까지 롱타임, 따라서 단기 /중기 /장기로 접근 필요

2. 기업 개요

• 렘테크놀로지 기업 개요를 보면 중국과 경쟁이 치열한 제품군 또는 밀리는 기술이 다수
• 따라서 하단 파이낸셜 서머리를 보면 2022년 대비 매출이 줄어들었음
• 매출이 감소함에 따라 영업이익 +당기순이익도 적자로 전환됨
• 자산이 증가를 했는데 이는 부채가 늘어난 영향이 커 보임
• 고객 맞춤형 제품개발+해외 법인을 통한 글로벌 마켓 강화와
• 공장 자동화를 통한 생산성 효율화 및 수익성 증대 추진을 하겠다고 했지만 지나간 기술 위주
• 따라서 렘테크놀로지 주가는 전반적 우하향 추세 + 반짝 장세
• 이는 사업 업종의 교체와  첨단 기술을 통한 시장확대 돌파구 필요성 대두 

3. 차트분석

• 2년 주봉을 보면 우하향 추세를 확인할 수 있음
• 이는 실적과 연동되어있으며, 실적은 기술과 연동되어 있음
• 하단 일봉을 보면 최근 3개월은 횡보를 지속하다 오늘 거래량 동반하면서 급등
• 일봉 MACD시그널은 0 선에 근접하여 상승을 예고 중
• 단기적 매물대에 진입했으며 주봉기준  16.45% 저항이 상당할 듯 (호재의 가치(힘) 판단될 듯)

4. 수급 현황과 공매도

• 수급현황을 보면 소외주 형태, 오늘 삼성전자 유리기판 도입 소식에 거래량 동반하면서 주가 급등
• 기관들은 전혀 관심이 없어 보임
• 외국인들은 철저히 스윙으로 대응하고 있음
• 거래 현황은 주로 개인과 내 외국인이 주축
• 오늘 거래량을 보면 뉴스를 이용 세력이 자전거래를 하면서 주가를 상승시킨 모습으로 보임
• 하단 공매도 현황을 보면 거래량 전혀 없다가 오늘 25000주 거래량 발생(평이한 수준)
• 문제는 기관이 전혀 관심이 없다는 것 (이것은 상승 에너지가 부족하다는 뜻)

5. 재료의 가치 및 지속성

5-1 언론기사

• 삼성전자가 2028년에 기존 플라스틱 기판에서 유리기판으로 변경하겠다는 의사를 표명
• 이는 기술적 안정성과 효율성이 감증되었다는 의미
• 따라서 도입 스케줄은 큰 변화가 없을 것 같고, 오히려 당겨질 가능성 많을 것으로 예상
• 렘테크놀러지 TGV 기술은 시장에서 인정하고 있으나 중요한 것은 유리기판의 후속 공정
• 유리기판 도입은 중, 장기적 매출 증대는 예상되나 단기적(1-2년) 매출에 영향은 미미함
• 그렇다면 이번 삼성전자의 유리기판 도입에 대한 주가 반영의 가치는 얼마일까?

5-2 언론기사

(2025.4.24일 자 기사) - 주가에 영향이 미미 했음, 이는 주체가 아닌 서브기술이라는 뜻

주체: 유리기판  TGV 인터보저: 가공기술

• TGV 인터포저 식각기술(TGV Interposer Etching Technology)은
• 고밀도 집적 회로 패키징 기술 중 하나로, 주로 유리(G) 기반 인터포저(Interposer)에
• 미세한 관통구멍(Via)을 형성하기 위한 기술입니다. TGV는 Through-Glass Via의 약자이며,
• 실리콘 대신 유리를 기판으로 사용하는 것이 특징입니다.
• 아래에서 TGV 인터포저 기술과 식각(etching) 공정에 대해 단계별로 자세히 설명드리겠습니다.

---

5-3 기술적 가치

TGV 인터포저란?

• Interposer(인터포저): 반도체 칩과 기판 사이에 위치하여 신호 및 전력을 전달하는 중간 매개체.
• TGV (Through-Glass Via): 유리 기판을 수직으로 관통하는 전기 연결 구멍.
• TGV 인터포저는 실리콘 인터포저의 대안으로, 저비용·저유전율·투명성·열적 안정성 등의 장점을 갖습니다.

---

TGV 식각기술의 핵심 목적

• 유리 기판에 직경 수십~수백 마이크론 크기의 **미세 비아 홀(Via Hole)**을 수직으로 형성하여,
• 그 안에 금속을 채워 상하 회로를 전기적으로 연결합니다.

5-4 산업 내 위치

• TGV 기술은 유리기판 제조의 핵심 공정으로 (중장기적 가치)
• 유리 기판에 홀을 뚫는 건식 공정(레이저)과
• 홀 내부의 파티클 및 평탄도(TTV)를 향상시키는 습식 식각 공정으로 구성됩니다.
• 램테크놀로지의 기술은 이러한 공정에서의 식각 기술을 포함하고 있어,
• 산업 내에서 중요한 위치를 차지할 수 있습니다.

---

투자 및 수익성 (단기 /중기 /장기) 접근 필요 - 삼성전자 2028년 도입

• 램테크놀로지의 TGV 식각 기술이 상용화되면,
• 유리기판 시장의 확대와 함께 수요가 급증할 것으로 전망됩니다.
• 이는 회사의 매출 증대와 수익성 향상에 기여할 수 있습니다.
• 또한, 유리기판 관련 기술을 보유한 기업들은 시장에서 높은 평가를 받고 있어,
• 램테크놀러지의 기술 가치도 이에 상응하는 평가를 받을 수 있습니다.

6. 재무상태 및 감사보고서

• 영업이익률과 주가를 비교해 보면 연동되고 있음을 알 수 있음
• 결국에는 주가는 실적을 수렴하게 되어있음
• 하단 감사보고서를 보면 회사 자체는 문자가 없으나 매출이 증대가 안됨
• 따라서 영업이익+당기순이익이 적자상태 지속 - 주가는 우 하향
• 이것은 일시적 문제보다 근본적인 접근이 필요해 보임

7. 기타 사항

• 오늘 거래원 입체분석을 보면 LS증권이 들어와 있음
• 많은 분들이 알고 있지만 개인들은 거래 시 주의가 필요함
• LS증권의 특징 중 하나가 주가를 상승시키다 순간적으로 시장가로 물량 던짐
• 그 결과 순식간에 5-10% 빠지면서 개인들이 대응 못하고 물려버림
• 특히 내일 거래 시 주의 요망 (윗꼬리가 많은 이유)

8. 종합 의견

• 삼성전자 유리기판 2028년 도입 소식은 장기적 관점에서 대형 호재임
• 이는 상당기간에 걸쳐 기술적 검증절차가 마무리되었다는 사실의 증거
• 핵심은 유리기판 시장이고 가공 기술은 서브시장에 해당
• 렘테크놀로지의 TGV인터포저 식각 특허 기술은 시장에서 인정 
• 가공과정에서 핵심 기술인 것으로 판단, 하지만 롱타임
• 문제는 현 주가와 미래가치의 주가 갭에서 얼마를 볼 것인가?
• 중요한 시사점 -기관의 관심이 없는 점 / 외국인이 스윙 단타로 대응하는 점
• 근본적인 문제는 현재 렘테크놀로지 매출의 구성에서 철 지난 기술이 많은 느낌
• 그렇다면 2년 후 기술만 보고 주가가 계속 상승할까?

최종의견

• 단기적 관점에서 주가 상승에 한계점이 보이는 듯
• 왜냐하면 현재 매출을 만드는 사업 영역의 하향 추세로 진입했음
• 결국 실적이 동반 안 되는 상황에서 비전만 가지고 주가 상승은 현계에 도달
• 따라서 개인들은 보수적 관점에서 접근이 필요해 보임
• 특히 LS증권 주의보
• 욕심 버리고 적절한 수익 실현에 중점을 두어야 할 듯

항상 성투하십시오

2025.05.17 - [함께 공부하는 경제지식] - 대한민국 인구구조 분석

2025.05.21 - [이슈종목 집중분석] - 씨씨에스(066790) - 집중분석

2025.05.22 - [이슈종목 집중분석] - 아이언디바이스(464500) - 집중분석