한미반도체(042700) - 집중분석

분석일자:5.16일 21시  / 종가:90,400원 거래량:8,065,689주

등락률:+10.38%  5 거래일 (5.19 - 5.23) 목표가:100,000원

투자는 본인의 판단하에 진행하고 본인이 책임집니다.

1. 핵심 이슈

한미반도체:sk하이닉스 TC 본더 428억 공급

한미반도체 주식 선물 가격제한폭 확대요건 도달(상승)

2. 기업 개요 및 펀더멘털

 

• HBM TC본더 생산업채 - 글로벌 탑티어 경쟁력 확보

3. 차트 분석

• 2년 주봉입니다. 
• 2024년 초 엡비디아 GPU의 핵심 HBM의 수요가 급증하며
• SK하이닉스에 TC본더를 독점적으로 납품하는 한미반도체 주가 급등
• 이후 조정을 거치며 2024.12월 재 반등을 하다 한화세미텍이 등장하며 하락으로 반전함
• 매물대는 현 주가 상단에 50% 정도 포진, 상승 과정에 저항은 많지 않을 듯

• 6개월 일봉 차트입니다.
• 하이닉스와 갈등, 한화세미텍의 납품 등 영향으로 주가가 지속적으로 하락함
• 최근 주가의 상승은 여러 가지 요인의 종합(갈등봉합, 기술확보, 장비납품, 자사주 소각)
• 2024.4월부터 거래량이 증가하고, 현재 이평선은 120선을 돌파 골든크로스 완성 
• 이평선은 정배열을 완성중에 있으며, MACD 시그널은 0 선을 넘어 추세 상승 신호

4. 수급 현황과 공매도

• 최근 20거래일  일 평균 200만 주로 시장에서 지속적 관심 확보, 오늘 800만 주로 급증
• 오늘 외인+기관+연기금 매수로 방향전환 , 매수세도 장 막판까지 유지
• 오후 대체거래소에서도 주가를 관리하는 모습입니다. 

• 외국인은 최근에 매수 중심으로 방향전환
• 기관은 지속적 매수세 유지

 

• 공매도 수량은 평이한 수준으로 하락보다 상승에 무게가 실려있음

5. 재료의 가치와  지속성 여부

5-1 언론기사

• 한미반도체는 공시를 통해 하이닉스로부터 428억의 장비를 수주했다고 밝힘

5-2 공시자료

5-3 주식 선물 시장

• 주가의 미래를 예측하는 선물시장에서 가격이 급등하여
• 가격제한폭이 10%에서 20% 로 상승 추가 상승도 대비하고 있음
• 선물시장은 고도의 판단이 요구되는 곳, 시장은 상승을 예측하고 있음

5-4  기술력 분석

TC 본딩(Thermal Compression Bonding)과 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)은

반도체 패키징 공정, 특히 3D 적층 및 고밀도 인터커넥션에서 사용하는 본딩 기술입니다.

두 기술 모두 칩 간 연결을 위한 첨단 공정이지만, 적용 방식과 공정 특성이 다릅니다.

아래에 주요 차이점을 정리합니다.

 1) 공정 개요

구분:TC 본딩 (Thermal Compression Bonding)과 하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding):

정의	열과 압력을 동시에 가해 금속(주로 Cu)을 본딩	금속(Cu)과 절연체(SiO₂ 등)을 동시에 결합
본딩 메커니즘	기계적 압력 + 고온으로 금속 간 연결	표면 평탄화 + 화학적 결합 중심
인터페이스	금속-금속 (주로 Cu-Cu)	절연체-절연체 + 금속-금속

 2) 공정 조건

항목TC 본딩하이브리드 본딩

 

온도	비교적 고온 (250~400°C 이상)	상대적으로 저온 (150~250°C)
압력	고압 필요	저압 또는 무압도 가능
정렬 정밀도	낮은 수준에서 시작해 개선됨	매우 높은 정렬 정밀도 요구
본딩 직전 처리	산화막 제거, 플럭스 사용 가능	CMP (Chemical Mechanical Polishing)로 표면 평탄화 필수

 3) 기술적 특징 및 장단점

구분:TC 본딩과 하이브리드 본딩 차이점

 

장점	- 공정이 비교적 간단함 - 기존 TSV 기반 기술과 호환	- 초고밀도 연결 가능 - 낮은 전기 저항 및 고속 신호 전송 가능
단점	- 금속 산화 문제 - 고온 고압으로 인한 변형 우려	- 표면 평탄도 제어가 어려움 - 공정이 복잡하고 비용 증가
신뢰성	상대적으로 낮은 편	신뢰성이 높음 (특히 미세 패턴에 적합)
적용 예	마이크로 범프 기반 3D 패키징, PoP 등	3D SoC, HBM, 메모리-로직 통합 등 차세대 패키징 기술

 4) 종합 비교

항목:TC 본딩 / 하이브리드 본딩 

기술 세대	기존 기술에 기반한 중간 단계	차세대 인터커넥트 기술
상용화 수준	널리 사용 중	고급 제품 중심으로 점진적 상용화 진행 중
주요 활용 분야	패키지 온 패키지(PoP), 이미지 센서 등	HBM, AI 칩, 고대역폭 메모리, SoIC 등

 5)요약

• TC 본딩은 전통적인 3D 패키징 기술에서 널리 쓰이며, 
• 열과 압력을 이용한 금속 간 물리적 결합이 핵심입니다.
• 하이브리드 본딩은 평탄한 표면 처리와 정밀 정렬을 바탕으로 절연체와 금속을 동시에 결합하며,
• 미래형 고밀도 인터커넥션을 위한 기술입니다.
• 한화세미텍과 한미반도체는
• 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필수적인 하이브리드 본딩 기술을 개발 및 상용화하는 데 있어
• 서로 다른 전략과 기술적 성과를 보이고 있습니다. 
• 아래에 양사의 기술력 차이를 정리해 드립니다. 다음+1 시사저널 e+1

1) 한화세미텍: 하이브리드 본딩 선도

• 개발 시점: 한화세미텍은 2022년, 전신인 한화정밀기계 시절부터 하이브리드 본딩 장비 개발을 시작했습니다. 다음
• 기술 성과: SK하이닉스와의 품질 검증(퀄 테스트)에서 12단 이상 HBM 양산에 안정적인 수율을 기록하였으며,
• 이에 따라 SK하이닉스와 420억 원 규모의 TC본더 공급 계약을 체결했습니다. 
• 네이버 프리미엄 콘텐츠+3 다음+3 한국경제+3다음+3한국경제+3
• 기술 특징: 하이브리드 본딩은 마이크로 범프 없이 구리와 구리의 직접 연결 방식을 활용하여
• 신호 전달 속도를 향상하고 전력 효율성을 높이는 기술입니다. SR타임스

2) 한미반도체: 기존 기술 강점과 하이브리드 본딩 개발

• 기존 기술력: 한미반도체는 HBM3 E 12단 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며,
• TC본더 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다. 네이버 프리미엄 콘텐츠+3 뉴데일리+3 한국경제+3뉴데일리+3한국경제+3
• 하이브리드 본딩 개발: 한미반도체는 2024년에 하이브리드 본더 개발에 착수하였으며,
• 2025년 하반기 출시를 목표로 하고 있습니다. 다음
• 기술 격차: 현재 하이브리드 본딩 분야에서는 한화세미텍이 한미반도체보다 앞서 있으며,
• 한미반도체는 수율 문제 해결이 필요한 상황입니다. 다음

 3) 종합 비교

항목: 한화세미텍 / 한미반도체

 

하이브리드 본딩 개발 시작	2022년	2024년
상용화 단계	SK하이닉스와 공급 계약 체결 완료	개발 중, 2025년 하반기 출시 목표
기술 성과	12단 이상 HBM 양산에 안정적인 수율 확보	HBM3 E 12단 시장에서 90% 이상 점유율
기술 격차	하이브리드 본딩 분야에서 선도	수율 문제 해결 필요

4) 결과

• 한화세미텍은 하이브리드 본딩 기술 개발을 선도하며
• SK하이닉스와의 협력을 통해 상용화에 성공하였습니다.
•  반면, 한미반도체는 기존 TC본더 분야에서 강점을 보유하고 있으나,
• 하이브리드 본딩 기술 개발에서는 후발주자로서 수율 문제 해결이 필요한 상황입니다. 
• 향후 한미반도체가 하이브리드 본딩 기술을 얼마나 빠르게 개발하고
• 상용화할 수 있을지가 시장 경쟁력 확보의 핵심이 될 것입니다
• SK하이닉스가 한화세미텍과 한미반도체에 유사한 본더 물량을 발주한 결정은
• 단순한 공급처 다변화 이상의 전략적 의미를 내포하고 있습니다.
• 이는 기술력 차이를 감안하더라도, 공급망 안정성과 미래 기술 전환을 위한 포석으로 해석됩니다.

6. 재무현황 및 투자의견

• 분기별 매출은 조금씩 상승하고 있습니다.
• 오늘 수주건 합하면( 428억) 매출이 급등
• 증권사 투자의견도 매수를 추천 목표가 123,000원

• 추정실적 컨센서스는 매우 긍정적입니다.
• 2025년 매출 30% 이상 상승
• 2026년은 2025년 대비 40% 상승 예고

7. 종합 의견

• 한미반도체는 TC 본더 분야 글로벌 경쟁력 확보, 핵심 거래처 SK하이닉스
• HBM 시장이 고밀도 고단수로 변화하면서 하이브리드 본딩이 필요해짐
• 하이브리드 본딩 기술은 한화세미텍이 우위, 하이닉스 장비 발주함
• 독점업체 한미와 하이닉스 갈등, 신생업체 한화의 갈등과 특허분쟁
• 이러한 과정에서 주가는 하락, 시장은 한미반도체 미래 기술력에 의구심 표현
• HBM 시장의 확대와 안정적 물량공급을 위해 양사 모두가 필요한 하이닉스
• 이런 과정에서 양사에게 동일한 물량을 발주하며 일단은 협력강화로 방향선회
• 최근 한미의 주가가 반등하는 주요한 이유는?
• 일단  SK하이니스와 갈등 봉합 + 하이브리드 본딩 기술력 확보 가능성
• 한미반도체의 주가관리 자사주 소각 + 해외시장 진출 + 신규장비 개발
• 향후 HBM의 안정적 수요 증대와 글로벌 시장의 확대 가능성

최종 의견

• 최고점 19만 원을 찍고 여러 문제 때문에 주가가 지속적으로 하락함
• 최근의 주가는 기술력과 독점성이 입증된 글로벌 기업 가치대비 저점으로 판단 
• 이 과정에서 발주를 통한하이닉스와 봉합은 시장에 불확실성을 제거
• 이것은 선물시장에서 주가가 상승으로 나타남- 중기 시장 예측
• 현재의 재료로는 11만 원대까지는 상승이 가능하다고 생각하며
• 그 이상은 하이브리드 본딩의 기술확보 + 신규 거래처와 계약 등 필요

이러한 관점에서

5 거래일 이내에 10% 상승

주가 10만 원은 가능하다고 생각합니다.

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항상 성공 투자하세요.